高精度先进质量计量仪 Fully automatic in-line Mass Metrology , μmass

一、产品概述

二、核心功能亮点

1. IN - LINE 工艺实时监测
   • 在 3D NAND 与 DRAM 工艺中，精准测量单位工艺前后 WAFER 质量值，动态监测工艺变化，直观评价工艺参数调整效果，实现对生产流程的精细把控。
2. 智能环境补偿技术
   • 针对温度、湿度、气压、AIR FLOW 等多变测量环境，采用独特的测量环境质量补偿技术，确保微克以下微质量差异的精确测量，保障数据稳定性与可靠性。

三、高精度测量优势

• 测量精度达 3SIGMA 80ug 以下，可捕捉毫克级以下的微小变化，为 3D 架构的高精度监测与控制提供关键支持，满足先进器件结构对微小变化检测的严苛需求。

四、典型应用场景

• 工艺质量把控：用于沉积、蚀刻、清洗等核心制造步骤后质量变化的测量，实时 IN - LINE 监测与控制，记录质量微小波动，提前检测潜在工艺流程偏差。
• 突破光学局限：针对薄膜堆栈、高深宽比结构、复杂 3D 架构等，解决光学技术在较厚、较深或非透明特征测量上的不足，以简单直接的方式实现高精度质量变化测量。